5 יחידות צינורות חום אופטימליים
טכנולוגיית מגע ישיר Heat Pipe Direct Touch
קיבולת קירור של 225W
גובה 154 מ"מ
49 יחידות סנפירי אלומיניום
אזור קירור גדול
מיסב HDB עמיד
גומי נגד רעידות
אבזם מתכת רב-פלטפורמה (Intel ו-AMD)
משחה תרמית בעלת ביצועים גבוהים
תהליך HDT Direct Touch Fine Bottom Surface
שטח הכיסוי גדול ב-20% בהשוואה ל-4 צינורות חום
מאפשר שטח כיסוי גדול יותר עבור הדור הבא של המעבדים
אתר זה מציע אפשרות לשימוש ברכיב נגישות. באפשרותך לבטל אפשרות זו.
בחר לכמה זמן יוסתר הכפתור: